就环球仪器在中国展示先进的贴装技术

环球仪器在中国展示先进的贴装技术 2008年3月18日环球仪器宣布，将在4月8至11日于上海光大会展中心举行之NEPCON 中国2008展会（展位1C15）上，展现先进的贴装技术，包括系统集成封装（SiP）、异型元件组装及高速贴片，为厂家提供多元化的解决方案，应付市场不断变化的需求。http://www.linpin.com.cn
由于电子元件正朝小型化及集成化的方向发展，环球仪器特别针对厂商需直接将SiP嵌入终端产品中的需要设计了晶圆直接供料（DDF）方式。它是利用环球仪器子公司Unovis Solutions专利的晶圆直接供料器，配以多功能平台GX⑴1S，加上如红外（IR）加热、UV光固和助焊剂利用等针对SiP装配或半导体封装的特殊工艺的功能，可快速及精准地进行SiP装配，根据《齿轮材料及热处理质量检验的1般规定》（GB/T8539—2000）和渗碳淬火汽车齿轮检验标准（QC/T262—1999）带领电子组装技术进入新纪元国标标准是150千克力。
环球仪器亚洲区总经理Heinz Dommel表示：“现时电子产品利用SiP愈来愈多，我们估计愈来愈多生产商会在表面贴装生产线上，直接进行高产能的SiP装配。
“环球仪器这次展现的晶圆直接供料方案，能解决多种晶圆集成高速送料到表面贴装装备的技术问题，从而将半导体封装技术融入表面贴装技术中去。我们预计电子组装业的技术正朝浓缩和融会的方向发展，而环球仪器会不断努力，为客户提供先进的技术以应付千变万化的市场需求。”
系统封装（SiP）能将数种功能，如无线通讯、逻辑处理与记忆体合并入单个模组中，令产品体积更小更轻、功能更多、性能更良好及生产本钱更低。现时已被广泛利用在蓝牙装备、手机、医疗电子、汽车电子、功率模块、全球定位系统等等上。
在展会期间，于4月9日的大会研讨会上，环球仪器上海SMT工艺实验室工艺研究工程师李忆将就以下专题举行演由中国化学工程第4建设有限公司承建的张家港市华昌新材料科技有限公司年产3万吨新戊2醇等产品及配套设施技术改造项目开工讲：“电子组装业技术的发展融会—洞悉SiP封装的需求与挑战”，详细介绍SiP。
另外，环球仪器也将应用旗舰产品GC⑴20Q，演示极高速的贴片技术。它能以高达120,000cph的速度进行贴装，兼且性能广泛，能应付由01005至30平方毫米的元件，它将在现场演示高速组装手机的技术。
环球仪器也将应用单悬臂平台GC⑶0S配以SMA供料器，进行高速及精准的记忆模块组装。其针对中端市场的AX⑺2e平台将示范异型元件的装置。
除提为客户提供性能良好的装备外，环球仪器在上海的先进工艺实验室，设有整条生产线，可为客户的工艺问题提供解决方案，包括原型制造、失效分析、及其他工艺支持服务等等。而环球仪器24X7的免费热线电话（800⑵255⑵842），可以中文或英文随时协助厂家解决困难。
关于环球仪器公司
环球仪器公司（Universal Instruments）是全球优良的电子生产力专家，为各大电子行业制造商提供创新的电路、半导体、后端装配技术与装备、综合系统解决方案和支持。环球仪器的总部设立在美国纽约州，业务遍及全球30多个国家，有超过17,000台装备在全球60个国家的电子装配厂中使用。
始建于1919年，环球仪器在上世纪610年代开始制造电路装配装备，910年代早期开发了模块化平台概念，并于1993年成功研制出第1台以平台为基础的表面贴装装备（SMT），目前，环球仪器具有两家全球先进的表面贴装实验室，是推动业内技术创新与工艺进步的主要技术气力。
为了更好使用电桥法测试原理的仪器还继续使用并且有所发展的服务于中国市场和客户，1994年开始，环球仪器相继在香港、北京、上海设立分支机构，并从2002年开始投资建立了深圳蛇口制造基地和苏州科技创新中心，及在2007年将苏州科技创新中心迁往上海，设立上海先进工艺实验室。 （完）